La découpe rotative est une méthode de traitement dans laquelle une matrice cylindrique tourne en continu. Cette méthode de traitement en apparence simple est en réalité l'une des technologies de base des processus de découpe modernes. La raison pour laquelle la découpe rotative peut devenir l'une des technologies de base des processus de découpe est indissociable de ses divers avantages de production tels qu'une efficacité élevée et une production continue à grande échelle. Ces avantages significatifs ont également rendu la découpe rotative favorisée par de nombreux secteurs tels que l'électronique, l'emballage et le médical.
Cependant, bien que la découpe rotative ait démontré des avantages uniques dans la production de masse à grande échelle, de nombreux scénarios de traitement présentent encore de nombreux inconvénients. Par exemple, les scénarios de traitement en petits lots, personnalisés ou de haute précision constituent un défi considérable pour la découpe rotative.
La fabrication de matrices fait partie d'un investissement fixe ponctuel et chaque coût d'investissement est très élevé. La quantité de traitement personnalisé en petits lots est faible et les produits personnalisés nécessitent des matrices différentes, de sorte que le coût de fabrication de nouvelles matrices augmente en conséquence. Le coût de fabrication des matrices ne change pas beaucoup, et comme les commandes en petits lots et les commandes personnalisées comportent de petites quantités, ainsi que le coût accru des nouvelles matrices, le coût alloué à chaque produit fini augmente également. Une petite quantité de traitement ou des changements dans les matrices de traitement signifient que les machines doivent être changées et ajustées à tout moment. Chaque arrêt pour ajustement augmente les coûts de temps et de main d'œuvre, réduit le temps de mise en production de l'équipement et, avec moins de commandes, cela augmentera encore les coûts de production. Le gaspillage de matériaux causé par les essais de découpe et le débogage après chaque changement ne peut pas être efficacement amorti par des commandes en petits lots.
Lors de l'utilisation de méthodes de traitement mécanique pour traiter des matériaux adhésifs, il est inévitable que des résidus d'adhésif restent sur l'équipement ou adhèrent à la surface du produit. Les méthodes de traitement mécanique peuvent également facilement provoquer une déformation du produit et augmenter le taux de défauts. À cet égard, l'adoption d'un système de contrôle laser haute performance pour le traitement auxiliaire sans contact peut réduire efficacement le risque de ficellement et de déformation de l'adhésif.
Bien que la découpe rotative soit le processus préféré pour la production standardisée à grande échelle, elle présente des inconvénients évidents en termes d'adaptation aux motifs personnalisés, aux structures fines et aux matériaux à haute viscosité. À la différence de la découpe rotative, le traitement au laser est une méthode de traitement sans contact, il ne causera donc pas de dommages aux produits en raison des contraintes mécaniques. Le traitement au laser ne nécessite pas de fabrication de matrices supplémentaire et la conception des produits repose entièrement sur des ordinateurs. Les dessins de conception peuvent être modifiés de manière flexible. Par rapport à la découpe rotative, qui nécessite la remise à neuf des matrices, le coût est inférieur. Cette méthode de traitement flexible est très adaptée à la production personnalisée en petits lots. De plus, le traitement laser présente les caractéristiques d’une haute précision et peut répondre aux exigences de certains produits de haute précision. Parmi eux, la précision et la vitesse de réponse du système de contrôle laser déterminent directement la qualité du traitement final.
Cependant, le traitement au laser présente également des inconvénients. Dans le traitement continu et à grande échelle, ce n'est pas aussi rapide que la découpe rotative. De plus, lors du traitement de grands contours extérieurs, de longues lignes droites ou de motifs répétitifs de grande surface, la vitesse de traitement est bien inférieure à celle de la découpe rotative continue de la découpe rotative. Pour combler cette lacune, il faut s'appuyer sur un système performantsystème de contrôle de découpe laserpour optimiser les chemins de balayage et la modulation d’énergie.
Si l'on souhaite bénéficier à la fois des avantages de la découpe rotative et du traitement laser, le système de contrôle laser et l'équipement de découpe rotative peuvent être combinés. Il ne s’agit pas d’un simple ajout. La découpe rotative peut réaliser des tâches de traitement répétitives, en grands lots et à haute efficacité, tandis que le traitement laser peut réaliser un traitement personnalisé et de haute précision. La combinaison de la découpe et du laser peut également réduire les processus de production et simplifier les flux de production tout en réduisant les erreurs dans une certaine mesure. De plus, la pièce laser peut également être traitée de manière indépendante, ce qui peut élargir la gamme de traitement et répondre à des besoins de production plus diversifiés. La valeur fondamentale de cette solution intégrée réside dans l’obtention de l’unité d’efficacité et de flexibilité grâce à un contrôle avancé du traitement laser.
Au cœur de cet équipement intégré, lesystème de contrôle laseraffecte de nombreux aspects du traitement combiné ou du traitement laser indépendant. Plus précisément, la stabilité, la précision de numérisation et la capacité de gestion de l'impact thermique du système de contrôle laser affecteront directement la précision du produit, le taux de défauts, l'efficacité du traitement et la stabilité. Un système de contrôle laser haute performance peut permettre à cet équipement intégré de tirer pleinement parti de ses avantages maximaux. Choisir une solution de contrôle laser très fiable avec un faible taux de défauts est la clé pour améliorer la compétitivité des équipements de découpe rotative + laser intégrés.
